プレスリリース |
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最新式「チャンバーレスバーンイン装置」が
株式会社東芝システムLSI事業部で採用されました。
2007年10月10日
2007年10月10日、EADS North America Defense Test and Service社(以下、EADS社)が開発した「Model-5032バーンイン装置」が、日本総代理店を務める株式会社ティアテック(東京台東区)によるインテグレーションの元、半導体業界最大手である 株式会社東芝のシステムLSI事業部 で採用された。
パワーの大きい半導体デバイスは、電気ストレス印加中の「自己発熱」が大きくなる。従来のチャンバー式バーンイン装置では、チャンバー内を一定温度に保ったとしても、この自己発熱の大きさの差によって、個々のデバイスで温度差が生じてしまう。それによりデバイスの品質が安定しなくなる問題がある。
チャンバーレスバーンイン装置では、チャンバーを用いず、個々のデバイスに対して個別の加熱・冷却機構を取り付け、デバイスごとに温度をリアルタイムにモニター、設定温度 を調整 することで、上記の自己発熱による問題を解決している。また、デジタルテストにおいては複雑なデジタルパターンをコントロールする機能を有しており、従来のバーンイン装置以上の高精度なバーンイン実現の期待が持てる。
半導体デバイス生産において、デバイスの価値を高めるためには高品質・生産性のどちらも重要な要素であり、また製品の安全性・信頼性は際限なく追求し続けなくてはならないものである。EADS社はデバイスの価値を高め、それを維持するための最先端のソリューションを提供する。
ティアテック社は、国内ユーザーからのきめ細かい要望に応えるべく技術集団を抱え、ソフトウェア、ハードウェアのカスタム設計、製作、サポートを行っている。
株式会社ティアテックについて
ティアテックは、DCからAC、RFまで、幅広く、豊富な測定実績に基づき、電気テスト装置やソフトウェア開発、更にそれらのインテグレーションまでをトータルサポートし、幅広いテスト業界で活躍している。同社製品の統合システムは、プロダクションテスト、プロセスモニタ、製品開発、品質保証、不良解析、研究などの測定要望に対応。また、これらに関わる環境ソフトウェアの設計・開発も同社で行っている。
ティアテックの主な顧客層は、日本半導体業界において先端材料開発、半導体デバイス、ウェハー特性評価、ファンクションテストを始めとし、最終製品のエレクトロニクス組み立て製品、携帯無線機器までのあらゆる分野に関わる科学者、技術者である。ティアテックは顧客の製品品質アップ、効率アップ、利益アップの手伝いをする為に、高精度・高性能な測定テクノロジーと共に顧客の要望に対する深い理解を持ってサービス展開している。
株式会社ティアテックに関する詳しい情報は、以下のWEB サイトでご覧下さい。
URL : http://www.tiatech.com
TEL : 03-5823-5323
FAX : 03-5823-5324
E-mail : inquiry@tiatech.com
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