Quick Plateによる基板の電解銅メッキにより両面及び多層基板のスルーホール接続が行えます。

Quick Plateは面倒な廃液処理が５年に１度で済み、尚且つテフロンやDuroid等のようなスルーホールメッキが難しい材料に対しても簡単,確実にメッキを施せます。

従来のスルーホールメッキ槽は様々な工程を経ねばならず、複数の槽へ出し入れする必要がありましたが、Quick Plateはたった一つのメッキ槽と一つのリンス槽のみで全プロセスが終了します。

スルーホールはもちろんIVH(インターナル ビアホール)の作成にもご使用頂けます。
Quick Plate は短時間でのスルーホール作成と廃液の手間の大幅な軽減、多種多様な材料に対しての対応等多くの面で従来のスルーホール作成の常識を覆す画期的なシステムです。

Quick Circuit,Quick Plateと一緒にT‐Tech社製の多層基板作成プレスシステム “Quick Press” をご使用頂きますと最大8層までの多層基板作成が可能です。